박람회안내

개최품목

■ 반도체 제조 및 제조장비
   웨이퍼공정 및 프론트엔드 제조장비, (검사, 측정, 계측)상품, 박막제조장비, 

   디자인툴
   EMS, 테스트장비, 평판디스플레이(FPD) 제조장비, 어쌤블리 및 패키징장비
   반도체 소자 제조(IDM, 파운드리), 팹리스 반도체 제조사 및 디자인 서비스
   어샘블리 및 테스트서비스
■ 반도체 재료
   웨이퍼 및 서브스트레이트, 어쌤블리 및 패키징 재료, 공정재료, 테스트재료
   화학 및 순재료, 가스, Fab 및 포장재료 등
■ 반도체 부품, 서브시스템, 소프트웨어
   부품, 파트, 악세서리, 공장제어 자동화 및 시설, 서브시스템, 반도체설계자산(IP)
   전계설계자동화(EDA) 소프트웨어, 소프트웨어, 제조 및 공장자동화 소프트웨어.
■ 반도체 제조 이노베이션 특별관
   고급 리소그라피, 특수소재, 2.5D 및 3D IC, 혁신적 제조 시스템 및 솔루션, 특수소재,
   OLED 및 LED 제조장비와 재료, PE 제조 장비 및 재료 등.
■ 반도체 지속가능 제조(Sustainable Manufacturing) 특별관
   2차 장비(파트, 서비스, 로지스틱스 등), 화학재료 관리, 리퍼비시 및 200mm FAB
   주조 및 OSAT, EHS, 스마트 및 최첨단 시설 등.
■ 사물인터넷(IoT) 특별관
   자동차 및 전원장치, 디지털 건강 및 생명과학, 모바일, 센서 및 MEMS, 보안. 

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포함내역

패키지기준 : 일반석왕복항공료(TAX포함), 숙박료(2인1실기준), 일정상의식사/전용차/가이드/기사 비용 및 팁, 2억원해외여행자보험
에어텔기준 : 일반석왕복항공료(TAX포함), 숙박료(2인1실기준), 2억원해외여행자보험

불포함내역

여권발급비용, 일정외식사, 독실추가비용, 기타개인경비